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产品介绍|鼎力科技Mini LED检测设备为客户打造核心竞争力

发布日期:2022-08-12

鼎力科技一直致力于为3c行业客户提供缺陷检测解决方案和设备,而鼎力科技MINI LED设备可以与工厂MES系统相联,将数据上传至中央系统以便实时对生产数据进行统计分析,方便技术人员对生产参数进行调整能够有效帮助工业企业实现自动化生产与检测,并且实现生产质量、生产效率与运营成本的大幅改善。

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Mini LED

在线式外观检测AOI


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设备介绍

鼎力科技自主研发的在线式外观检测AOI设备,是Mini LED封测领域必备的高端智能设备,适用于Mini LED封测工艺中固晶后的外观缺陷检测。设备局部采用铸造结构及大理石平台有效保证持续运行的稳定性。设备可以与工厂MES系统相联,将数据上传至中央系统以便实时对生产数据进行统计分析。


可检测项目

漏固、固偏、固反、固重、芯片刮伤、浮晶、侧立、旋转、异物、未压平、芯片相连、共线性等缺陷


技术参数


最小检测元件:50 um
检测速度:500mm²/s
检测精度:6μm

Mini LED

在线式点亮检测AOI


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设备介绍

本设备是Mini LED封测领域必备的高端智能设备,适用于Mini LED封测工艺中回焊炉后的点亮测试。设备局部采用铸造结构及大理石平台有效保证持续运行的稳定性。设备可以与工厂MES系统相联,将数据上传至中央系统以便实时对生产数据进行统计分析。


可检测项目

漏固、固偏、固反、固重、芯片刮伤、浮晶、侧立、旋转、异物、未压平、芯片相连、共线性等缺陷


技术参数


最小检测元件:50 um
检测速度:500mm²/s
解析度:6μm(可选)



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Mini LED

激光返修机


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设备介绍

本设备集成了剔除、点胶、贴装及焊接功能,适用于MiniLED点亮检测后的自动返修,采用稳定的温度测量和闭环控制的激光系统对芯片进行剔除和焊接。


可检测项目

采用高解析度对位单元,贴装精度高

兼具3个6寸晶圆的Wafer供料系统,稳定便捷

剔除和焊接温度持续精准控制

技术参数


贴装精度:±10μm
重复精度:±2μm
键合力适用范围:20-500g


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